▍IC载板：半导体封装关键元素

IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，以其高精度、高密度、小型化、薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术中。IC电路板的种类很多，根据封装类型、基板材料和应用领域可以进行分类。IC载板进入门槛高，对生产环节技术要求严格，生产工艺精细；资金方面，无论是前期还是后期都需要持续的资金投入。

▍终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长

据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预计为88亿美元，其中封装基板出货量增长最快的是存储模块、数据模块等。国内IC载板市场主要位于存储芯片和MEMS芯片的下游，存储芯片和MEMS芯片市场的繁荣将为IC载板的增长打开更大的空间。在存储芯片方面，DRAM和NAND系列存储产品增长空间很大，IC板迎来增长周期；在MEMS芯片方面，MEMS产品有望实现国产化替代，带动IC板行业增长。

▍全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给

寡头垄断是IC板的市场特征。新兴电子、耀飞动力等10家企业占据全球80%以上的市场份额，在日本、韩国、中国台湾地区形成了三足鼎立的市场格局，部分厂商近年来保持10%以上的复合收入增速。前十大厂商将长期垄断IC电路板市场。下游需求的快速释放增加了IC载板行业的景气，但高端IC载板的主要原材料ABF的供应不足以满足日商垄断的需求，产能释放缓慢的问题无法从根本上解决。新兴电子、德尔福火灾等黑天鹅事件直接影响IC载板供应。受需求拉动和供给放缓双重因素影响，预计IC载板长期缺货。

▍中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间

技术和资金是IC载板厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC载板产业发展的跳板。据冀伟咨询统计，中国大陆IC载板产值约14.8亿美元，占全球份额的14.5%；国内企业封装基板产值约5.4亿美元，占全球份额的5.3%。随着半导体产业向中国大陆转移，国内厂商利用政策扶持、产业链整合、人才培养等优势，使企业具备国际竞争力。以星森科技、深南电路为代表的国内厂商正积极布局IC载板行业高端市场。1)星森科技为国内三星封装基板供应商，拥有2万平方米/月的IC板产能，计划通过大资金合作项目扩大生产，享受成本优势。2)深南电路是MEMS封装基板的龙头，具备FC-CSP量产能力。公司拥有深圳和无锡两厂共90万平方米/年产能，并拟在广州设封装基板生产基地。IC载板产业未来发展空间较大，内资厂商在该赛道上有望快速成长。