在PCB加工过程中，PCB厂家总会在工控板或者射频板的四周打上一圈过孔和铜带，甚至有些射频板会在板的四周边进行金属化包边，很多小伙伴不明白为什么要这么做，难道是工程师在秀技术，做无用功嘛。那么，金属包边电路板有什么作用呢？

这样做自然是有目的的，现如今随着系统速率的提高，不仅仅是高速信号的 时序、信号完整性问题突出，同时因系统中高速数字信号产生的电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题也非常突出。高速数字信号产生的电磁干扰不仅会造成系统内部的严重互扰，降低系统的抗干扰能力，同时也会向外空间产生很强的电磁辐射，引起系统的电磁辐射发射严重超过EMC标准，使得PCB厂家的产品不能通过EMC标准认证。 多层PCB的板边辐射就是比较常见的电磁辐射源。

当非预期的电流达到接地层和电源层的边缘时,便发生边缘辐射，具有表现为电源旁路不充分所产生的接地和电源噪声。感性过孔所产生的圆柱形辐射磁场,它在电路板各层之间辐射,最终在电路板边缘会合。承载高频信号的带状线回流电流与电路板边缘靠得太近。为了防止这些情况产生， 在PCB线路板的四周以1/20波长孔间距打上一圈接地过孔，形成接地过孔护盾，防止TME波对外辐射。

对于微波电路板，其波长进一步变小，而由于PCB加工工艺现在孔与孔之间的间距不能做的很小，此时以1/20波长的间距在PCB四周打屏蔽过孔的方式对于微波板作用已经不太明显，这时就需要采用PCB金属化包边工艺，将整个板边用金属包围起来，从而使微波信号无法从PCB板边辐射出去，当然采用板边金属化包边工艺，也将会导致PCB加工制造成本增加许多。

1.判断客户需要金属化包边的区域。
大多数顾客在设计线路时，铜是伸在板的外形边。 当出现这种情况时，就需要考虑板边是否需要包边？肯定它是金属化包边必须要客户的正式说明信息。包边信息的来源是Gerber文件和是Gerber之外的PDF、TXT、DWG等里面。

2. 金属化包边电路板的线路制作及注意事项。
将需包边的外形拷贝到pthrou层，做成封闭的长槽。注意由于包边处需要镀铜，铜厚是有一定厚度的。所以在制作包边外形时，应考虑补偿问题。

3. 做好包边槽之后，接下来要判断包边的电气连接性。
判断包边应该连接哪一层，应遵循下面顺序：查找顾客要求连接哪些层、区域；如果没有，则要通过判断了；清楚了各层连接要求，在制作时就要注意，不连接则需隔离，连接处则需导通。

4. 金属化包边线路制作注意事项。
包边的电路板为防止碎膜，必须保证焊盘单边10MIL无论是板内还是附边上或板外的部分都要求有10MIL的焊盘，对于客户原来交货单元上没有满足10MIL环，需要增加或更改的，必须反馈确认；包边附近有焊盘的，焊盘距包边盘至少8MIL间距，无法满足的，需要反馈确认。包边后必须检查内外层连接情况，确定层间连接方式，避 免包边后引起电地短路。若存在镀孔菲林，包边制作必须按PTH槽一样处理，要有盘，特别留意异型槽的包边也应该与孔一样，需要做填实并放大4mil。

5.金属化包边电路板阻焊加工。
阻焊一定要将包边槽完整开窗，包边阻焊开窗=包边焊盘+0.16mm。金属化包边电路板的外形问题，为了提高生产效率，CAM必须采用标准铣刀制作包边槽，如0.8、1.0、1.6、2.0、2.4mm。金属包边电路板拼板要求和表面工艺选择，包边槽孔长方向必须与拼板后板的长边方向平行（即包边槽孔方向和喷锡运行方向平行）。对于不满足以上要求的订单，工程预审优先和顾客确认使用沉金或图镀铜镍金等非喷锡表面工艺。