覆铜板（ Copper Clad Laminate，CCL）是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它约占PCB生产本成的20%～40%，与PCB具有较强的相互依存关系。覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料，在印制电路板中有着互连导通、绝缘和支撑的作用，并且电路中的信号传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，所以PCB的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。PCB并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上，然后经过各种工艺后的电路板。

按不同的绝缘材料、结构可以划分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。

按照覆铜板的厚度可以分为：厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。

按覆铜板的增强材料划分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

按照覆铜板的机械刚性可以划分为：刚性覆铜板（Rigid Copper Clad Laminate ）和挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate） 。

按照阻燃等级划分为：阻燃板与非阻燃板。按照UL标准（UL94、UL746E等）规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2级以及UL-94HB级。

覆铜板的常见种类及特点
1、覆铜酚醛纸层压板：是用绝缘浸渍纸（TFz-62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸渍酚醛树脂经热压而成的层压板。两面不干胶纸可贴单张无碱玻璃浸布，一面覆铜箔。主要用作无线电设备中的印刷电路板。
2、覆铜酚醛玻璃布层压板：是用无碱玻璃布浸渍环氧酚醛树脂经热压而成的层压板。一面或两面涂有铜箔，具有重量轻、电气和机械性能。性能好，加工方便等优点。板面为淡黄色。如果用三聚氰胺做固化剂，板面呈淡绿色，透明度好。主要用作工作温度和工作频率较高的无线电设备中的印刷电路板。
3、覆铜聚四氟乙烯层压板：以聚四氟乙烯板为基材，覆以铜箔，经热压而成的覆铜板。主要用于高频和超高频电路中的印制板。
4、覆铜环氧玻璃布层压板：是孔金属化印制板常用的材料。
5、柔软的聚酯覆铜膜：是将聚酯薄膜与铜热压制成的条状材料，使用时卷曲成螺旋状置于设备内部。为加固或防潮，常用环氧树脂浇注成整体。主要用于柔性印刷电路和印刷电缆，也可作为连接器的过渡线。

覆铜板的质量指标和覆铜板的质量直接影响印制板的质量。衡量覆铜板质量的主要非电技术标准如下：
1、覆铜指数剥离强度：剥离强度是剥离单位宽度铜箔基材所需的最小力，单位为kg/cm。使用该指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。该指标主要取决于粘合剂的性能和制造工艺。
2、覆铜板指数翘曲：翘曲指单位长度的翘曲值，衡量覆铜板相对于平面的粗糙度，取决于基板材料和厚度。
3、覆铜板指数抗弯强度：抗弯强度表示覆铜板承受弯曲的能力，单位为kg/cm。 .该指标主要取决于覆铜板的基板材料。确定印制板厚度时应考虑该指标。
4、覆铜指数浸焊电阻：浸焊电阻是指覆铜板在一定温度下（通常为10 秒）。一般要求铜箔板无起泡、分层。如果浸入式可焊性差，印制板在多次焊接时可能会从焊盘和导线上脱落。这个指标对印制电路板的质量影响很大，主要取决于电路板和粘合剂。

此外，测量覆铜板的技术指标包括表面光洁度、光洁度、凹坑深度、介电性能、表面电阻、抗氰化物等。爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!