PCB多层板为什么大多是偶数层？奇数层却很少，原来有这些原因PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，而常见的多层PCB是四层和六层板。能够处理更复杂的功能更高的质量更大的功率，更大的操作能力和更快的速度增强的耐用性更小的尺寸和更轻的重量。

相对来说，偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB，也更有优势。因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同，但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。

对于复杂的项目特别是元器件数量较多时，尺寸要求较小的话，单面板就搞不定较低的运行能力较大的尺寸较大的重量，多层板的层数一般是偶数层，在4到12层之间，为什么不采用奇数层呢？多层板上的每个基板层的两面都有导电金属。使用专用粘合剂将这些板连接在一起，并且每个板之间都有绝缘材料。在多层板的最外边缘，就是阻焊层。奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。而且奇数层数量容易导致诸如焊接后翘曲和扭曲的问题。

平衡结构避免弯曲不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。

换个比较容易理解的说法是：在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的标准），但是三层板尺寸大的时候，翘曲度会超过这个标准，这个会影响smt贴片和整个产品的可靠性，所以一般设计者，都不设计奇数层板，即便是奇数层实现功能，也会设计成假偶数层，即将5层设计成6层，7层设计成8层板。基于以上原因，PCB多层板大多设计成偶数层，奇数层的较少。爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!