PCB也就是印制电路板，别称印刷线路板，PCB是电子元器件的支撑体，同时PCB也是电子元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑，实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。覆铜板全名覆铜箔层压板，简称为CCL。覆铜板是将电子玻纤布或者其它的增强材料浸以树脂，然后一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料，在印制电路板中有着互连导通、绝缘和支撑的作用，并且电路中的信号传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，所以PCB的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。PCB并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上，然后经过各种工艺后的电路板。
作为制作印制电路板的核心材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
覆铜板的分类
根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。 其中，刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品，是我国覆铜板市场中规模最大的细分品种。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板可分为纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纤布基板(FR-4)等。FR-4 所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品，约占全球CCL产值的 58.5%，因其具有很高的强度和阻燃性，一般的单、双面和多层PCB电路板大多都会选择 FR-4 作为基材。
覆铜板的质量指标
覆铜板质量的优劣直接影响PCB线路板的质量，所以，板材的判断与选取便显得尤为重要。以FR-4覆铜板为例，讲讲衡量覆铜板质量的标准：
外观：包括但不限于，对金属箔面凹坑、划痕、麻点和胶点、皱折、针孔的尺寸要求，和对层压板面及次表面的胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷的要求。
尺寸：包括但不限于，长度、宽度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。
电性能：包括但不限于，介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、表面腐蚀和边缘腐蚀等性能要求。
物理性能：包括但不限于，焊盘拉脱强度、冲孔性、剥离强度、尺寸稳定性、弯曲强度、耐冲击性能、耐热性要求。
化学性能：包括但不限于，燃烧性、耐浮焊、可焊性、耐药品性、金属表面可清洗性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性。
环境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、压力容器蒸煮试验。
FR-4A1 级覆铜板：此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
FR-4A2 级覆铜板：此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
FR-4A3 级覆铜板：此级覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
FR-4AB 级覆铜板：此级别板材属独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
FR-4B 级覆铜板：此等级的板材属次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最低廉，但客户应注意选择使用。
在 FR-4 覆铜板中，A1 级可达到军工级别要求，是最好的级别板材。那么，如何认清是A级板料及保障你的电路厂家不用低档次板料？
方法一：一般所有的板材厂商的A级料都会做标记，像建滔(KB)料中的A级料，板材中有KB两字，如果是其它等级的像KB中的B级及C级，性能差，则没有标，所以最简单的分辨方法是看板材中是否存在标记。
方法二：除了有标记外，还要在合同中注明是A级料，否则所有因板材引起的责任由板厂承担。
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