SiC模块基板技术采用DBC和AMB工艺，结合氧化铝（20-30W/mK）、氮化铝（170-200W/mK）、氮化硅（80-90W/mK）陶瓷基板及铝/铜金属基板，实现高结合强度、精密图形化（激光精度10μm）和热通孔优...
陶瓷板电镀填铜工艺：技术原理、核心流程与行业应用全解析
爱彼电路详解 PCB 线路板通孔焊盘尺寸规范（圆形管脚孔径 + 0.2-0.3mm、方形对角线 + 0.1-0.2mm，焊盘 = 孔径 + 0.5mm）、激光锡焊技术（透锡率 100%）及化学沉金 / 沉银 / 沉锡 /...
铝基板 LED 应用全指南：散热优化、场景适配与工艺落地
铝基板凭借 2.0-3.0W/m・K 绝缘层 + 200W/m・K 铝基的高效散热结构，厚度 0.5-3.0mm、适配 - 40℃~125℃，可降 LED 结温 15-20℃，覆盖户外路灯、室内磁吸灯、汽车大灯、景观洗墙...
激光剥蚀工艺：驱动 PCB 行业精密制造升级的关键技术
激光剥蚀工艺是 PCB 精密制造升级关键，线宽精度 2μm、微孔孔径10μm、孔壁 Ra<0.8μm，适配 HDI 板、IC 载板、柔性 PCB、内层线路及缺陷修复场景，通过紫外 / 皮秒 / 飞秒激光（355nm...