SiC模块基板技术采用DBC和AMB工艺，结合氧化铝（20-30W/mK）、氮化铝（170-200W/mK）、氮化硅（80-90W/mK）陶瓷基板及铝/铜金属基板，实现高结合强度、精密图形化（激光精度10μm）和热通孔优...
陶瓷板电镀填铜工艺：技术原理、核心流程与行业应用全解析
爱彼电路详解 PCB 线路板通孔焊盘尺寸规范（圆形管脚孔径 + 0.2-0.3mm、方形对角线 + 0.1-0.2mm，焊盘 = 孔径 + 0.5mm）、激光锡焊技术（透锡率 100%）及化学沉金 / 沉银 / 沉锡 /...
铝基板 LED 应用全指南：散热优化、场景适配与工艺落地
铝基板凭借 2.0-3.0W/m・K 绝缘层 + 200W/m・K 铝基的高效散热结构，厚度 0.5-3.0mm、适配 - 40℃~125℃，可降 LED 结温 15-20℃，覆盖户外路灯、室内磁吸灯、汽车大灯、景观洗墙...
PCB 沉头孔加工深度控制技术：关键要点、影响因素及优化方案
PCB沉头孔加工深度控制技术详解：高精度公差0.03mm（普通0.05mm）、一致性0.02mm；采用TiAlN涂层硬质合金刀具、分层加工策略、恒温环境控制与激光实时检测。覆盖5G基站通讯设备、汽车电子高温场景，提供深度...