DIP 封装是高可靠通孔封装技术，通孔焊接故障率仅 0.05%（远低于 SMT 的 2.3%），适配高铁信号控制、医疗设备、军工、开源硬件等场景，通过陶瓷封装（防潮）、铜合金引脚（抗振）、120 秒波峰焊预热等方案，经 ...
EMI控制技术：电子设备干扰抑制的核心方案
EMI控制技术针对电子设备辐射与传导电磁干扰，提供源头抑制（低EMI IC、软开关、频率抖动、端接电阻）、路径阻断（EMI滤波器：共模/差模电感、X/Y电容；电磁屏蔽：铜/铝材料、减少缝隙、360搭接）和受体防护（差分信...
高频高速电路板设计中，常见问题解析 -ibpcb
当前，高频、高速PCB设计已经成为了主流，每个PCB Layout工程师都应该熟练掌握。今天来聊聊硬件大牛们在高频高速PCB电路中的一些设计经验，希望对大家有所帮助。
HDI激光钻孔工艺：原理、方法及常见问题解决 - ibpcb
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速...
