工程师视角解析 DIP 封装实战要点：引脚氧化防护黄金法则、通孔焊接温度曲线设计、高低温循环测试方法，规避工业应用中的典型失效风险。
EMI控制技术：电子设备干扰抑制的核心方案
本文深入解析 EMI 控制技术原理与应用，涵盖 PCB 设计优化、EMI 滤波器选型及电磁屏蔽方案，帮助电子设备通过 EMC 认证。探讨行业最新测试标准与整改案例，提升产品抗干扰能力与市场竞争力。
高频高速电路板设计中，常见问题解析
当前，高频、高速PCB设计已经成为了主流，每个PCB Layout工程师都应该熟练掌握。今天来聊聊硬件大牛们在高频高速PCB电路中的一些设计经验，希望对大家有所帮助。1、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低...
HDI激光钻孔工艺：原理、方法及常见问题解决 - ibpcb
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速...
