本文聚焦高速 PCB 信号传输损耗核心问题，详解其主要由介质损耗、导体损耗构成及关键影响因素，阐述通过高密度布线、低损耗材料选用、低粗糙度铜箔应用等降损途径；介绍以 20GHz 矢量网络分析仪为测试仪器、6 层板为载体的...
埋嵌铜块印制电路板的设计和关键生产工艺
电子产品小型化推动 PCB 线路密集化，散热问题加剧导致元器件老化、失效，埋嵌铜块 PCB 散热技术是核心解决方案之一。该技术通过将高导热铜块埋嵌于 FR4 或高频混压基板，分半埋 / 贯穿型铜块及两类叠层结构，可高效传...
PCB 行业技术发展趋势：高密度 / 高散热 / 绿色制造 新能源汽车驱动 - ibpcb
解析 PCB 行业发展：AIoT / 服务器推动多层板需求，技术聚焦阻抗控制（10% 精度）、盲埋孔工艺，政策促绿色生产（VOCs 减排），ibpcb 提供高频 / 高速 PCB 方案支撑趋势。
