集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料， 是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之 间提供电子连接，甚至可埋入无源、...

随着MEMS市场需求量呈现爆发式增长，在诸多领域都能看到MEMS传感器身影，如加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、压力传感器等。