KB-6150C 线路板材料是由玻纤布做增强材料，浸以树脂制，覆以铜箔经高温，热压而成的， 是电子线路板用量最大的一种产品，简称FR-4。由于电子产品发展迅速，对覆铜板要求渐增， 衍生出不同的FR-4材料，例如：无铅基板和高速高频板。此类板材单双面覆铜均有。
       KB-6150C 线路板材料是由建滔(KB)公司针对于普通消费电子研发生产的一款玻璃纤维布加树脂压制而成的线路板材料,其优点是性价比高主要用于市面上的消费电子如双面,多层线路板,是被市场上认可度比较高的一款FR4材料,其市场占用率在30%-38%之间.以下是这款FR4材料的材料规格及特性.

特性

• 无铅兼容FR-4.0板材

• 低的Z轴热膨胀系数

• 优良的耐热性
• 良好的耐CAF性能
• 较低吸水率

应用

• 电脑及笔记本电脑

• 仪器仪表

• 消费电子

• 汽车电子

规格参数表

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