品       名：6层二阶数码板

板       材：FR4

层       数：6L
材       料：IT180
板       厚：1.0mm
内外层铜厚：1oz
最小孔径 ：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

线　　宽：0.1mm

线　　距：0.1mm
BGA焊盘： 0.15mm
特别工艺：二阶

用       途：消费电子

目前ENIG+OSP已经广泛运用于高精密线路板的设计制作中。用ENIG良好的保护性加上OSP良好的可焊性是无铅化生产替代HSAL的一种解决办法。

化学镀镍/金是在印制电路板做上阻焊膜后，对裸露出来需要镀金属的部分采用的一种表面处理方式。由于科技的发展，PCB上的线宽间距变小，表面封装增多，这就要求连接盘或焊垫有良好的共面性和平坦度，要求PCB不能弯曲。化学Ni/Au表面镀层则可满足上述的要求，另外由于它表层的金比较稳定、防护性好，所以它的存储时间也和铅锡差不多。

由于这种镍/金的镀层是在印制电路板做上阻焊膜后制作的，所以只能采用化学镍/金的方式来实现选择性涂覆。作为PCB的表面镀层，镍层厚度一般为5μm，而金厚一般在0.050.1μm之间，作为非可镀焊层Au的厚度不能太高，否则会产生脆性和焊点不牢的故障，如果太薄则防护性不好。其缺点是可焊性较差，容易发生黑盘的缺陷。

有机可焊性保护剂（OSP），又称为防氧化助焊剂、Entek。这种方法是PCB完成所有制作工艺，并经过电测试及初次表观的检验后，经OSP处理后在裸铜焊盘和通孔内而得到一种耐热型的有机可焊性膜。这种有机耐热可焊性膜厚度为0.3～0.5μm之间，分解温度可以达到300℃左右。

OSP技术由于其具有高的热稳定性、致密性、疏水性等许多优点因而迅速得到推广运用。

其主要优点还有：

1.能够克服线宽间距小的问题，其镀层表面很平坦。

2.工艺简单，操作方便，污染少，易于操作、维护和自动化。

3.成本低廉，可焊性好。

其缺点是保护膜极薄，容易划伤，因此在生产和运输过程中要十分小心。另外其可焊性仅仅依靠该层保护膜，一旦膜被损害可焊性就大大降低了。因此它放置的时间也很短。

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