品    名：氮化铝(AIN)陶瓷板

板    材：氮化铝(AIN)陶瓷

板    厚：0.2-2.0mm

层    数：2层

金层厚度：35-400um

表面处理：镍金

导电厚材质：铜，镍，金

孔径：0.1mm

线宽线距：0.1mm

用       途：大功率LED

1、氮化铝(AIN)陶瓷PCB是一种以氮化铝为主晶相的先进陶瓷材料。由于其导热率高、无毒、耐腐蚀性好、耐高温、电绝缘性优良，在高密度，大功率、

高速集成电路的散热和封装应用中发挥着不

可替代的作用。其与硅相匹配的热膨胀系数进一步巩固了其在半导体行业的应用地位，使其成为制造高性能电子器件的理想材料选择。

AIN陶瓷PCB的发展前景是积极的、有前途的，1、家化铝陶器以基优异的导热件能,、与硅四都的热建胀系数,较高的机械强度,稳定的《学件能，成为新

一代散热算板和电子器件封装的理想洗择，这

导致其在高件能电子器件中得到广泛应用，如混

合功率开关的封装、微波真空管封装外壳、大规模集成电路基板等。

2、随着5G通信、新能源汽车、半导体行业的快速发展，对高性能电子材料的需求日益旺盛。散热和电子封装领域对氮化铝陶资基板的需求预计将持续上

升，特别是在高端电子产品和电力电子设备中。

3、技术的不断进步将提高氮化铝陶瓷基板的生产效率和产品质量，降低生产成本，进一步推动行业发展。

AIN陶睿PCB行业的发展历史 悠久。最初，氮化铝由F BirgeleAGeuhter于1862年开发，发现氙化铝由于其共价性质，如低自扩散系数和高熔点，在很长

一段时间内没有得到广泛应用，仅作为固氨剂

存在化肥中的助剂。

直到20世纪50年代，氮化铝陶瓷的制备工艺取得实破，才首次被用作焰炼特定金属的耐火材料。随着科学研究的深入，特别是20世纪70年代以来，AIN

PCB的制备技术逐渐成款。AINPCB优异的导热

性、高绝缘性能、化学稳定性也使其广泛应用于多个领域，尤其是5G通信、半导体、航空航天，汽车电子等高科技领域。

AIN PCB行业的发展也遵循了这个轨迹。随着科研机构和高等院校对氟化铝陶瓷基片研究的不断深入，技术取得了重大讲展

由于氙化铝陶瓷PCB市场潜力巨大，

iPCB加大投入，带动行业快速发展。如今，AIN PCB产品已形成具有竞争力的品牌AINPCB的发展仍面临技术创新能力、成本控制、市场竞争等多方面的

挑战。为促进行业持续健康发展，企业和科研机

构需要继续加大投入，加强合作，共同政克技术难关，提高产品质量，降低成本才能更好地满足市场需求。随着技术的不断进步和市场的扩大，AIN PCB

的发展前录 将更加广阔。