DBC陶瓷PCB

基材厚度:1.0mm

层数:1L

基材:96%氧化铝陶瓷

基体导热系数:30W

表面工艺:沉金

铜厚:300um

制造工艺:DBC陶瓷

DBc(Direct Bonded Coper)直接铜沉积技术利用铜的含氧共晶溶液将铜直接沉积到陶瓷上，其基本原理是在沉积过程之前或过程中在铜

和陶瓷之间引入适量的氧元素。在

1065℃C~1083℃范围内，铜与氧形成C-0共晶溶液。DBC技术利用这种共晶溶液与陶瓷基板发生化学反应，形成CuA102或CA1204相，

并渗送到铜箔中，实现陶资PCB

与铜箔之间的粘合。主要应用于功率半导体模块封装、制冷、高温垫片。

DBC陶资PCB是一种陶盗表面金属化技术，DBC基板主要由两种材料组成:AI203陶资基板和AIN陶瓷基板。氧化铝和氮化铝陶瓷墓板的表

面金属化技术大致相同。以A1203

陶瓷基板为例，通过在含量氨气N2气氛中加热陶瓷基板，将铜Cu直接煌接到AI203基板上。

在陶瓷表面金属化过程中，Cu原子与0原子形成的Cu20共晶液相润湿相互接触的CU络和AI203陶瓷表面，同时还与A1203反应生成Cu

(AI02)2等复合氧化物CU(AI02)，作

为共晶钎焊的焊料，将两者牢固地结合在一起。AIN陶瓷基板是一种非氧,化物陶瓷，铜箔粘接的关键是在其表面形成满足上述粘接条件的

过渡层。过渡层上爱盖铜箔的机理

与A1203陶瓷基板大致相同。

DBC间袋PCB千要用作用力里千程决技木中各种M片 (GBIN、二改管芯片、电明器:S双片等:的教太、DR0间给P(B语河美面跟祖完成汉片

连接的成面的连接其功能与PCB板

类心。DBC陶器PCB具有绝缘性能好、散热性能好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优良、焊接性能良好等显着特点。1、绝缘性

能好

采用DBC基板作为芯片的载体，可以有效地将芯片与模块散热底板隔离。DBC基板中间的A1203陶瓷层或AIN陶瓷层可以有效提高组件的

绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。

2.优良的导热性

DBC基板具有良好的导热性，导热系数为20-260WK，(GBT模块工作过程中，芯片表面会产生大量热量，这些热量可以通过DBC基板有效

传导至模快散热基板，再通过基板

上的导热砗脂传导至散热

器板，完成模块的整体散热流程。

3、DBC陶瓷PCB的膨胀系数与芯片接近

DBC基板的膨胀系数与硅相近(芯片的主要材料是硅)(7.1ppmK)，不会对芯片造成应力损坏。DBC基材抗剥商强度>20Nhnm2，机械性能

优良，耐腐蚀，不易变形，可在较

亮的温度范围内使用

4、DBC陶瓷PCB焊接性能好

DBC基板具有良好的焊接性能，焊接空洞率小于5%。DBC基板具有厚铜层，可以承受高电流负载。相同裁面下，仅需典型PCB板129%6的

导电亮度，单位体积可传输更大

的功率，提高系统和设备的可靠性。正是由于DBC衬底的各种优异性能，使其被广泛应用于制备各类高功率半导体，特别是IGBT封装材料。

DBC陶瓷PCB主要工艺流程

陶瓷基板及铜箔清洗干燥一铜箔预处理铜箔与陶盜基板高温共晶接合一冷、热步循环冷却一质量检验一核要求蚀刻图案一化学镀綜(或金)一

质量检验一激光切制切割一成品

质量检验一真空或充氮包

装→进入成品仓库。

DBC陶睿PCB的含义是将氧化铝、氮化铝或掺杂氧化错等陶资粉未浇注烧结成陶资PCB基板，然后进行金属化制备陶资爱铜板。DBC陶盗

PCB具有良好的隐定性、高载流量

高电绝缘性、高导热性。DBC陶睿PCB是在高温条件下将铜直接烧结到氧化铝或氙化铝陶瓷上而形成的金属化基板。应用领域相当广泛，包

括LED智能照明行业、电力电子

器件行业等。在新型汽车级IGBT模块中，它还承担着电力电子元件载板高载流能力和散热的重要任务。能源汽车产业，

DBC只是将陶瓷PCB制作成陶瓷覆铜基板的一种方式，此外还有DPC陶瓷PCB、AMB陶瓷PCB、LAM陶瓷PCB等。DBC 直接键合铜工艺利用

高温加热将氧化铝 A10升与铜

(Cu)板结合在一起。然而，尽管DBC陶瓷PCB是业界最前沿的量产技术，但其接合表面仍不可避免地存在微小气泡。DBC陶资PCB在使用过程

中产生的热量会使气泡进一步

膨胀，最终导致产品故障。