品       名：Mini LED封装基板
板       材：韩国斗山

层       数：4层

板       厚：0.5mm

单只尺寸：1.1*1.1mm

阻       焊：PSR-4000 AUS308(黑+白)

表面处理：电镍银金(Electric nickel silver gold)

最小孔径：0.3mm

最小线距：100/30um

用       途：Mini LED

Mini LED，又名“次毫米发光二极管”，意指晶粒尺寸约在100微米的LED，最早是由晶电所提出。Mini LED是介于传统LED与Micro LED之间，简单来说还是传统LED背光基础上的改良版本。

Mini LED在制程上相较于Micro LED良率高，具有异型切割特性，搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式，采用局部调光设计，拥有更好的演色性，能带给液晶面板更为精细的HDR分区，且厚度也趋近OLED，可省电达80%，故以省电、薄型化、HDR、异型显示器等背光源应用为诉求，适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等产品上。

相比Micro　LED，理论上说Mini LED技术难度更低，更容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性更佳。据业界估算，若采用Mini LED背光设计的液晶电视面板，价格约只有OLED电视面板6~8成，但亮度、画质都与OLED相近，省电效能却又更高。同时一台55英寸的Mini LED背光液晶面板使用4万颗LED，对于LED晶粒厂商产能去化将有正面助益。

总体来说，Micro LED对于画质来说会有质的提升，是下一代的革命性显示技术，但是目前技术方面依然不够成熟。而Mini LED则是LED背光的改良版本，不过依然可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，也有望成为市场的主流。我们也期望厂商能加快研发步伐，早日带来可以满足普通消费者的Micro LED和Mini LED电视产品。