嵌入式散热器，纯聚四氟乙烯（PTFE材料）多层电路，罗杰斯PCB材料，使用熔接或混合材料（FR4和PTFE）设计制造，已成为VARIOPRINT的标准技术，并且大量实施并具有稳定性每天控制工艺参数。

高频电子设备是当今的发展趋势，特别是在无线网络中。卫星通信迅速发展，信息产品走向高速，高频。因此开发新产品总是需要使用高频基板，卫星系统，移动电话接收基站等，这些通信产品必须使用高频PCB。高频PCB如下：
1，DK应该小而且足够稳定，通常越小越好，高DK可能导致信号传输延迟。
2，DF应该很小，这主要影响信号传输的质量，较小的DF可以相应地减小信号损耗。
3，热膨胀系数应尽可能与铜箔相同，因为差异会导致铜箔在冷热变化时分离。
4，在潮湿环境中，吸水率必须低，吸水率高，会影响DK和DF。
5，耐热性，耐化学性，耐冲击性，抗剥离性必须良好。

一般来说，高频可定义为1GHz以上的频率。目前，聚四氟乙烯（PTFE）材料广泛用于高频PCB制造，也称为Teflon，其频率通常高于5GHz。此外，FR4或PPO基板可用于1GHz~10GHz之间的产品频率。这三种高频基板具有以下差异：

关于FR4，PPO和铁氟龙的层压成本，FR4是最便宜的，而铁氟龙是最昂贵的。就DK，DF，吸水率和频率特性而言，特氟龙是最好的。当产品应用要求频率高于10GHz时，我们只能选择铁氟龙PCB基板来制造。显然，铁氟龙的性能远远优于其他基板，但是，铁氟龙基板具有成本高和耐热性大的缺点。为了提高PTFE的刚性和耐热性能，大量的SiO2或玻璃纤维作为填充材料。另一方面，由于PTFE材料的分子惯性不易与铜箔结合，因此需要在组合侧进行特殊的表面处理。关于组合表面处理，通常在PTFE表面上使用化学蚀刻或等离子蚀刻至表面粗糙度或在PTFE和铜箔之间添加一个粘合膜，但这些可能会影响介电性能。

高频的PCB有哪些重要的参数？
高频电路板基材介电常数（Dk）一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。高频电路板基板材料介质损耗（Df）必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

高频电路板的阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为PCB线路要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好。

高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

为了满足不同应用的信号完整性的要求，PCB不仅要测试S参数、TDR阻抗，还需要对材料本身的物理特性介电常数、介电损耗进行分析。准确的介电常数不仅可以实现有效设计，还可以使得仿真和产品的真实测试结果更符合，提高设计开发的效率，对于PCB材料供应商包含PCB生产研发商具有重要的意义。爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,天线PCB板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!