HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场一一终端电子产品的发展所驱动。目前高性能CCL、HDI板对环氧树脂性能的要求不断提出新的需求。先可从HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响来分析。1HDI多层板的问世对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战。20世纪90年代初，出现新一代高密度互连印制电路板——积层法多层板的最早开发成果，它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式，在HDI多层板之上，将最新PCB(环氧树脂印刷线路板)尖端技术体现得淋漓尽致。

HDI多层板有什么技术发展特点？HDI多层板产品结构具有3大突出的特征。主要是：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板问世以来，高性能覆铜板基本上是围绕着HDI多层板技术发展特点的更大发挥而在进步、在发展。它对高性能覆铜板技术发展的影响，主要表现在以下几方面：基板材料产品形式的多样化；一类CCL产品的多品种化；CCL产品的厂家特色化；追求CCL性能的均衡化；CCL新产品问世的快速化。

HDI多层板技术发展在未来几年内的发展重点是：导电电路宽度/间距更加微细化、导通孔更加微小化、基板的绝缘层更加薄型化。这一发展趋势给基板材料制造业提出了以下两大方面的重要课题：如何在HDI多层板的窄间距、微孔化不断深入发展的情况下，保证它的基板绝缘可靠性、通孔可靠性；如何实现高性能CCL的更加薄型化。第一方面课题归结为基板材料的可靠性问题，它由CCL基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现，而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。所谓与树脂的相关性，就是环氧树脂应达到3个层的要求：要实现对树脂所需的性能指标；要在一些条件变化下确保这些性能的稳定；要有与其它高性能树脂的共存性好(即互溶性、或反应性、或聚合物合金性好)。

在薄型化CCL开发中，需要所用环氧树脂主要作用体现在3个方面。首先是过环氧树脂的改性提高基板的刚性，即CCL的弹性模量的提高。2005年下半年松下开始推向市场只有40um厚的无卤化高Tg环氧-玻纤布基CCL。由于在这种极薄CCL的树脂组成物中对环氧树脂进行了改性的创新，使得这种薄板的关键性能项目一一弯曲模量值高于一般FR-4型CCL的1.3倍，特别在是250℃下高于一般FR-4型CCL的3倍。由于有这一特性，使得二次高温回流焊接过程中基板的翘曲度和变形有明显的减少。

其次薄型化CCL的绝缘可靠性更加突出的重要。因此需求所用环氧树脂及酚醛树脂(作为固化剂)都具有更高的介电性能，更好的耐湿性。近年在此方面的日本不少环氧树脂生产厂的发明专利有所增多。主要表现在：提高环氧树脂组成物的介电性、耐湿性；降低环氧树脂的无机氯、有机氯含量；为提高环氧树脂固化物的介电性能，提高酚醛树脂固化剂性能，降低它的酚性羟基含量。环氧树脂在CCL薄型化方面的另一个所用表现为：薄型化CCL的半固化片加工是PCB生产工艺中需要解决的重要问题，薄型化CCL树脂需要在多项性能上获得提高，因此在环氧树脂组成物中多种担当提高不同性能任务的树脂，需要很好的共混、融合。这样环氧树脂组成物中的环氧树脂、固化剂树脂都需要提高它的相溶性、存储稳定性。爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!