电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展，高频基板就会大量需求。
（1）高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的，如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。
（2）高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。
（3）高频电路板基材介电常数（Dk）一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。
（4）高频电路板基板材料介质损耗（Df）必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
（5）高频电路板基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯（PTFE），平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。

PCB线路板板料中的TG是耐温意思
Tg点越遏抑板时对温度的要求就越高，被遏抑的将变硬和变脆，这将在随即的过程中在一定程度上影响机械钻孔的品质(假如有)。普通的Tg片材在130度以上，High-Tg一般在170度以上，媒介Tg在150度以上。基材的Tg已经获得了改善，涵盖耐热性，耐湿性，耐化学性，牢稳性等 ，况且印制板的功能将不断改进。TG值越高，板的耐热性越好，尤其是在无铅喷锡工艺中，高Tg应用更为存在广泛。

所以普通的FR-4与高Tg的FR-4的差别是在热态下，尤其是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸牢稳性、粘接性、吸水性、热分解性、加热膨胀性等各种事情状况存在差别，高Tg产品表面化要好于平常的的PCB基板料料，近年来，要求制造高Tg线路板的客户一年一年地增多。
1.基板由固态融橡胶态流质的临度，叫Tg点即熔点。
2.Tg点越高表明板压合的时度要求越高，压出来的扳手也会比较硬和脆，一定程度上会 影响后工序机械钻孔(假如有的话)的品质以及运用时电性特别的性质。
3.Tg点是基材维持刚性的无上温度(℃)。也就是说平常的PCB基板料料在高温下，不惟萌生软化、 变型、熔化等现象，同时还表如今机械、电气特别的性质的急速减退
4.普通Tg的板料为130度以上，High-Tg普通大于170度，中常Tg约大于150度；基板的Tg增长了，印制线路板的耐热性、耐潮润性、耐化学性、耐牢稳性等特点标志都会增长和改善。TG值越高，板料的耐温度性能越好，特别在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。

现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频电路板基板材料，以环氧树脂成本最便宜，而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑，氟系树脂最佳，环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时，只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯（PTFE）而言，为改善性能用大量无机物（如二氧化硅SiO2）或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。

另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响，整个氟系高频板基板的开发，需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作，以便跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!