PCB板在设计和生产的过程中总会遇到各种各样的问题，比如PCB板短路、PCB板上出现暗色及粒状的接点、板子弯曲等。高质量的电路板是采用合格的原材料通过严格合理的工艺加工生产出来的，检验只是通过检查，挑选合格品，剔出次品和废品，在PCB加工过程中的质量管理是保证质量的核心部分。那么常见的pcb加工的不良原因有哪些呢？

短 路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。
起皮 ：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。
少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。
假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。
脱焊：元件脚脱离焊点。
虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。
角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。
拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。
元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。
盲点：元件脚未插出板面。

1.不良状况：焊后pcb板面残留物太多，板子脏。结果分析：
（1）焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；
（2）走板速度太快；
（3）锡液中加了防氧化剂和防氧化油；
（4）助焊剂涂布太多；
（5）组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；
（6）在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

2.不良状况：容易着火。结果分析：
（1）波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；
（2）风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；
（3）PCB上胶太多，胶被引燃；
（4）走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；
（5）工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。

3.不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）。结果分析：
（1）预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；
（2）使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。

4.不良状况：连电、漏电（绝缘性不好）。结果分析：
（1）pcb线路板设计不合理
（2）pcb阻焊膜质量不好，容易导电

PCB开路
当迹线断裂时，或者焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种情况下，元件和PCB之间没有粘连或连接。 就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。 振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。 同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂。

PCB板上出现暗色及粒状的接点
PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。

PCB焊点变成金黄色
一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。

板子不良也受环境的影响
由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、高强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。

另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢，灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却，导致PCB过热和性能降级。振动，跌落，击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕，而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!