什么是PCB爆板?
PCB线路板爆板指覆铜板在PCB板加工过程中，因受热或机械作用，而出现铜箔起泡，基板起泡、分层或PCB成品板在浸焊锡，波峰焊或回流焊等热冲击时，出现铜箔起泡，线路脱落，基板起泡、分层等现象，统称为爆板。

PCB爆板这是一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因相对比较复杂多样的，在电子产品焊接工艺中，焊接温度的增加情况下，发生爆板的机率越大。产生爆板原因， 主要是基板耐热性不足，或生产工艺存在某些问题，如操作温度偏高或受热时间偏长等。造成覆铜板爆板主要原因如下：

1，基板固化不足，基板的耐热性就降低，覆铜板在PCB 板加工过程或受到热冲击时，就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程中保温温度偏低，保温时间不足，也有可能固化剂的量不足。

对于多层PCB压制，半固化片从冷基库中取出以后，应在上述空调环境中稳定24 小时以后，才可裁切及与内层板进行叠合。完成叠合以后需在一个小时以内送入压机进行压合，以防止半固化片因露点及其它因素吸潮，造成层压产品的白边角、气泡、分层、热冲击时爆板质量问题产生。当叠出送入压机以后，可先行抽气，再闭合压机，这对减少潮气对产品的影响，很有好处。

2，基板在存放过程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB 板制程水分释放也很容易造成爆板。印制线路板厂对于开包而未用完的覆铜板，应当重新包装，减少基板吸湿。

3，当用Tg 比较低的覆铜板， 生产耐热要求比较高的线路板时，因为基板的耐热性偏低，就容易出现爆板问题。当基板固化不足，基板的Tg 也会降低，在PCB 板生产过程中也容易出现爆板问题或者基板颜色变深发黄。这种情况在FR- 4 产品上经常碰到，这时需要考虑是否采用Tg 比较高的覆铜板。

早期生产FR- 4 产品只有Tg 为135℃环氧树脂，如果生产工艺不合适时（如固化剂选用不当，固化剂用量不足，产品层压过程保温温度偏低或保温时间不足等等），基板Tg 经常只有130℃左右。为了满足PCB 用户要求，现在通用级环氧树脂的Tg 可以达到140℃。当用户反映PCB 制程出现爆板问题或者基板颜色变深发黄时， 可以考虑采用高一级Tg环氧树脂。

上述情况在复合基CEM- 1 产品上也经常碰到。如CEM- 1 产品在PCB 制程出现爆板，或者基板颜色变深发黄，出现“蚯蚓纹”等情况。这种情况除了与CEM- 1 产品表层FR- 4 粘结片耐热性有关之外，更多的是与其纸芯料的树脂配方的耐热性有关系。这时，应当在提高CEM- 1 产品纸芯料的树脂配方的耐热性上下功夫。

4，如果标志料上油墨印的比较厚，并且是放在与铜箔接触的面上时，由于油墨与树脂不相溶，可能会造成铜箔粘结力下降和容易出现爆板问题。

PCB板的阻焊
PCB蚀刻及清洁后必须在表面进行涂覆保护，提高焊点的可靠性。在非焊接区内涂覆阻焊膜，可以起到防止焊料漫流引起桥连，并可起到焊接后的防潮的作用，在焊盘的表面涂覆以防止焊盘氧化。阻焊膜应涂覆在清洁干燥的裸铜板上，否则在焊接过程中会出现阻焊膜气泡、起皱、破裂等缺陷。而SMD焊盘设计时可适当放大，其放大部分可用来增加阻焊膜覆盖的面积，通常可用在无铅工艺中。

可以从以上几个方法解决爆板的问题，PCB板生产过程基本都是自动机械化，在生产过程中难免会有问题发生，这就需要我们人为对质量的严格把控，才能做出合格的PCB板。爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!