随着现代社会电子产品多样化、多功能化、高集成度的发展，促进了印制电路板(PCB)高密度、多样化结构设计。尤其随着5G时代的到来，高频高速PCB的应用越来越广泛，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。近年来，随着智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业持续发展，挠性板及刚挠结合板、HDI板、IC载板市场需求保持持续增长。在细分产品结构方面，普通多层板占PCB行业市场份额的45%左右，HDI板占21.32%的市场份额，柔性板占22.64%的业市场份额。

硬板
硬板可分为单面板、双面板以及多层板。单面板作为最基础的PCB产品，布线图以网路印刷为主，铜箔与导线仅在一面存在而且布线间不能交叉，仅能用于构造较为简单的电子产品，目前已逐渐被淘汰。双面板两面都具有导线，可以进行双面布线焊接，中间为绝缘层，功能及稳定性均比单面板更强，广泛应用于家电等不需要信号源的电子设备中，市场需求较为稳定。多层板在单面板及双面板的基础上增加了内部电源层，拥有更大的布线空间，可显著优化线路布局并缩小密集复杂的线路连接空间，达到集成化的效果。目前，多层板主要应用于各类构造复杂且需要较大布线空间的电子设备中，例如5G基站、服务器、汽车电子、台式电脑等。因此，在5G、云计算、新能源汽车的共同带动下，多层板市场需求近年来不断增长。

软硬结合板
挠性板又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板。挠性板具有可弯曲、可卷绕、可折叠及轻薄的特点，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，目前主要应用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备等轻便类消费电子产品中。因此，近年来受智能手机的不断换代升级以及轻便类消费电子产品、智能化发展，挠性板行业市场规模将进一步扩大。但是，刚挠结合板制作成本相较于挠性板更高，且市场占比较小，主要应用于5G数据通信网及固网宽带环节、医疗设备、数码设备等。近年来，随着5G通讯持续发展与医疗设备自主化水平不断提高，刚挠结合板市场空间广阔。

HDI板
HDI板即高密度互联板，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，特点是“轻、薄、短、小”，在满足电子产品便捷化与轻量化趋势的同时，可增加线路密度，使信号输出品质有较大提升，进而满足电子产品功能与性能不断提高的要求。目前，HDI板主要应用于智能终端等轻量便捷场景及5G基站、智慧城市等需要高速高频传输的场景中。近年来，受益于智能终端的功能扩大、智能手机、平板电脑、VR以及智能可穿戴设备的需求持续增长，带来了HDI板的增量需求，市场空间较大。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

IC载板
IC载板是基于HDI板发展而来的，它具有高密度、高性能以及轻薄化的特点，是对传统集成电路封装引线框架的升级版，用于各类芯片封装环节。近年来，随着集成电路行业朝着小尺寸、高集成度的方向不断发展，IC封装也朝着超多引脚、超小型化以及窄间距的方向发展。2020年全球集成电路销售额高速增长，在下游行业快速增长的背景下，IC载板需求大幅增长。随着中国晶圆厂的加速投资扩产以及半导体行业自主可控的国家战略推进，国内IC载板需求将高速增长，预计未来我国IC载板产值增速将大幅高于国际水平。根据数据显示，2020年我国IC载板行业营业总收入约为40.35亿元，同比增长6.07%。

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