多层 PCB 内层短路是 BGA 等高密度封装场景的核心质量问题，其导线宽 / 间距仅 0.075-0.10mm，焊盘与导线最小间距需 50μm，因基材 CTE 不匹配（X/Y12-16ppm/℃、Z100-200ppm...
高速PCB单端过孔的影响 -ibpcb
高速PCB单端过孔是多层板信号层互联核心，频率＞1GHz时寄生效应对信号完整性影响显著，其孔径0.20-0.50mm、长度0.5-2.0mm（建议2.0mm），通过优化孔径/长度/焊盘（0.45-0.55mm）尺寸、增设...
PCB多层板压合涨缩及尺寸一致性差的原因与改善措施 - ibpcb
爱彼电路，专业高精密PCB厂家（可批量生产4-46层板、IC封装基板），详解压合涨缩及尺寸一致性差核心原因：基材来料稳定性不足、批次差异大，非对称拼板设计影响，内层图形转移倍率补偿偏差。改善方案包括基材批次监控、对称拼板...
高速PCB设计的可控性与电磁兼容性：传输线效应及设计要点 - ibpcb
高速 PCB 设计可控性与电磁兼容性深度解析，详解高速电路判定标准、传输线六大核心效应与布局要点，解决高频信号反射、串扰与 EMI 干扰难题。
高速PCB布线需要考虑那些问题 -ibpcb
爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,双面,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结...