高速PCB设计中的背钻技术:作用、加工方法及设计规则解析 - ibpcb

高速PCB设计中的背钻技术:作用、加工方法及设计规则解析 - ibpcb

爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!

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不同因素对高速PCB损耗性能的影响:材料与工艺解析 - ibpcb

不同因素对高速PCB损耗性能的影响:材料与工艺解析 - ibpcb

本文深入分析高速 PCB 损耗性能的关键影响因素,涵盖不同损耗等级板材(Standard-Loss 至 Ultra Low Loss)、铜箔类型(HVLP/RTF/HTE)、玻纤布(NE/E-glass)、阻焊油墨,及铜...

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如何降低高速PCB的插入损耗

如何降低高速PCB的插入损耗

本文聚焦高速 PCB 信号传输损耗核心问题,详解其主要由介质损耗、导体损耗构成及关键影响因素,阐述通过高密度布线、低损耗材料选用、低粗糙度铜箔应用等降损途径;介绍以 20GHz 矢量网络分析仪为测试仪器、6 层板为载体的...

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埋嵌铜块印制电路板的设计和关键生产工艺

埋嵌铜块印制电路板的设计和关键生产工艺

电子产品小型化推动 PCB 线路密集化,散热问题加剧导致元器件老化、失效,埋嵌铜块 PCB 散热技术是核心解决方案之一。该技术通过将高导热铜块埋嵌于 FR4 或高频混压基板,分半埋 / 贯穿型铜块及两类叠层结构,可高效传...

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PCB高频板材有哪些?如何选择?

PCB高频板材有哪些?如何选择?

高频高速 PCB 设计 7 类核心问题全解析,覆盖串扰抑制、阻抗匹配、EMC 设计、板材选型、射频设计与测试点影响,给出实操落地解决方案。

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