市场的需求，推动技术进步。今天物联网、大数据、云计算等新一波浪潮来袭，万物互联必将产生海量的数据，数据的传输需要硬件来承载。信号的频率越来越高，khz、Mhz、Ghz，目前Thz芯片已经慢慢的开始商用。数据传输的速率也越...
【IC载板厂家】IC芯片设计、制造到封装全流程
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角...
一文了解中国大陆主要PCB厂商分布
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,批量生产高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等
2021年晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术应用现状及市场前景分析
先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装、3D 封装等被认为属于先进封装的范畴。
爱彼电路讲解芯片封装基板相关封装工艺流程
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,批量生产IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!