本文深度剖析沉金板 SMT 后焊盘拒焊 5 大核心机理，覆盖 PCB 制造、储存、SMT 工艺全场景，含镍层3μm、磷 7-10%、氧浓度500ppm 等核心数据，给出严控来料检验、优化存储操作、适配 SMT 工艺、建立...
高速 PCB 拐角：45 度与圆弧的抉择——规避信号失真风险
高速信号线拐角45度与圆弧选型指南：适配5G/工业控制/汽车电子等高速PCB场景，解析信号完整性影响、选型关键要点。30分钟快速报价，60分钟工程响应，24小时技术支持，询盘sales@ipcb.cn获取定制方案。
卫星通信终端高频板：解锁深空通信的核心技术密钥
卫星通信终端高频板是深空通信核心载体，具备低损耗、高稳定性、强抗干扰等特性，适配车载/船载/便携/机载等多元场景。本文详解其材料选择、阻抗匹配、EMC设计等核心技术，分析典型应用场景与低损耗、集成化发展趋势，为卫星通信终...
边缘计算网关PCB设计的核心痛点、技术方案与合作优势
边缘计算网关PCB设计常遇高频信号完整性失控、散热管理难题、EMI干扰与电源噪声等痛点，本文深入剖析风险并详解叠层优化、阻抗控制、热设计与EMI抑制等关键工艺控制点，帮助您的工业物联网、5G边缘网关项目实现低延迟、高可靠...
解锁毫米波PCB核心密码：材料与工艺的特殊要求解析
本文深度解析毫米波PCB针对材料（低介电常数、低损耗基材/高频铜箔/专用阻焊油墨）与工艺（高精度线路/严格阻抗控制/精准层压/微盲埋孔加工）的特殊要求，覆盖5G通信、车载雷达、卫星导航等应用场景，提供材料选型与工艺优化的...