2026 光模块 PCB 发展趋势加速，AI 数据中心驱动 800G 向 1.6T 跃升，CPO 硅光子集成初现商用。本文深度剖析市场规模、高密度互连技术、低损耗材料升级、工艺挑战与标杆成功案例，提供 FAQ 与精准选型...
精密互连的本质分野：IC载板与传统PCB的技术鸿沟与核心使命解析
本文系统深度解析IC载板与传统PCB在功能定位、线宽/线距（50μm）、材料体系（BT/ABF vs. FR-4）、制造工艺（半加成法vs.减成法）及设计核心五大维度的本质区别，深入阐述两者在5G通信、AI芯片、高性能计...
无线充电器线圈PCB：核心技术拆解与高性能设计进阶指南
本文深度拆解无线充电器线圈PCB核心技术，涵盖线圈PCB设计要点、高频焊接/蚀刻等关键工艺、EMC兼容与能效提升方案，覆盖手机/车载/智能穿戴等多场景应用。详解性能优化核心参数，助力工程师突破无线充电效率瓶颈，为高品质无...
超声探头微型化柔性板核心技术解析与应用突破
超声探头微型化柔性板以柔性电路板集成亚毫米级微型压电阵列，实现厚度＜1mm超薄形态、＞18cm深层成像与高分辨率捕捉，支持24小时连续监测，适配可穿戴心脏/血压监测、孕期监护、神经调控及工业曲面无损检测，提供便携无创解决...
沉金板SMT后焊盘拒焊的深度剖析与系统性根治方案
本文深度剖析沉金板 SMT 后焊盘拒焊 5 大核心机理，覆盖 PCB 制造、储存、SMT 工艺全场景，含镍层3μm、磷 7-10%、氧浓度500ppm 等核心数据，给出严控来料检验、优化存储操作、适配 SMT 工艺、建立...