本文解析 PCB 生产中半固化片压合后白斑的 3 类形态及危害，从原材料、工艺参数、生产环境等维度拆解成因，提供 - 0.098MPa 以上真空度、2-3℃/min 升温速率等工艺优化方案，及原材料管控、长效预防体系，助...
自动驾驶域控制器 PCB 设计突破：解锁高性能与极端可靠性的工程奥秘
自动驾驶域控制器 PCB 采用 12-20 层 HDI 结构、陶瓷填充低损耗材料及嵌入式铜币散热技术，支持 10Gbps + 高速信号传输与 500+TOPS 算力需求，覆盖 L3/L4 级感知融合、路径规划及舱驾一体场...
热电分离技术赋能：铜基板与铝基板的革新之道
本文基于材料科学与电子封装技术的交叉视角，系统剖析热电分离技术在金属基板领域的创新应用。通过建立铜基板与铝基板的性能对比模型，从热导率（铜基板约 401 W/m・K，铝基板约 237 W/m・K）、绝缘层介电常数（典型值...
PCB 板颜色会影响性能吗？揭开不同颜色基板的技术真相
本文深度解析 PCB 板颜色与性能的关联，厘清不同颜色基板的工艺本质，拆解性能核心影响因素，纠正颜色与散热的认知误区，提供 PCB 板颜色选型的专业技术依据，适配电子设备研发、PCB 采购等场景的选型需求。
激光雷达PCB阻抗控制：实现±1cm高精度测距的设计艺术
本文详细解析实现激光雷达1cm高精度测距的PCB阻抗控制核心技术，涵盖低损耗基材选择、传输线精准设计、过孔优化及精密工艺控制。通过测绘、无人机、车载雷达具体案例，提供解决高频信号完整性难题的实用方案，适用于自动驾驶、毫米...