本文深度解析工控主板 PCB 工艺的核心技术要求，涵盖基材选型、布线设计、抗干扰处理、散热优化、焊接标准及质量检测等全流程要点，详解工业级 PCB 如何通过精准工艺适配高温、强干扰、高负载等恶劣工况，为工控企业提供专业的...
光模块封装基板技术：高速通信背后的无形支撑
本文深入探讨了光模块封装基板技术在现代高速光通信中的重要性。重点分析了光模块封装基板的技术要素、应用领域及面临的挑战，如何通过创新设计推动5G和数据中心的快速发展，并展望未来技术趋势。
射频电路板设计关键技术与性能优化策略：从信号完整性到量产可靠性
本文围绕射频电路板设计关键技术展开，从高频信号传输特性、电磁兼容、多频段兼容三大设计难点切入，详解叠层设计、阻抗匹配、接地屏蔽等核心技术，再到信号完整性、EMI 抑制、散热性能的优化策略，还涵盖量产阶段物料选型、工艺控制...
精准落地高多层 PCB 打样：技术核心、工艺把控与行业实战攻略
本文聚焦高多层 PCB 打样核心技术、工艺把控与行业应用，详解层压、钻孔、阻抗控制等关键要点，分享 DFM 优化、材料选型与检测标准，拆解工业控制、医疗电子、汽车电子等场景实战案例，规避选型误区，助力企业精准落地高多层 ...
解密阻抗控制板：从原理到应用的全解析——如何实现高速信号的无损传输
本文系统拆解阻抗控制板设计要点与制造工艺，详解特性阻抗、差分阻抗等核心类型，分享高速 PCB 阻抗控制实现方法、特性阻抗计算步骤与工具，结合 5G、汽车电子、医疗设备等场景的应用要求，为电子工程师、PCB 从业者提供全...