FPC 柔性板广泛应用于智能手机、可穿戴设备、车载电子等领域，弯折断裂易引发返修甚至召回。本文解析材料疲劳、设计缺陷等核心成因，提供设计优化（蛇形走线等）、材料选型（低温改性 PI 等）、工艺管控全方案，可将弯折寿命提升...
驾驭薄冰上的艺术：陶瓷基板焊接工艺的三大核心难点与系统性解决方案
本文深度解析陶瓷基板焊接的三大核心难点：材料热失配导致开裂、界面空洞率控制、焊接润湿性与可靠性挑战。覆盖功率模块、激光器封装、高温传感器等场景，提供从材料选配、工艺优化到无损检测的系统性解决方案，确保焊接良率与长期可靠性...
半固化片压合后白斑成因全解：工艺优化与质量管控指南
本文解析 PCB 生产中半固化片压合后白斑的 3 类形态及危害，从原材料、工艺参数、生产环境等维度拆解成因，提供 - 0.098MPa 以上真空度、2-3℃/min 升温速率等工艺优化方案，及原材料管控、长效预防体系，助...
自动驾驶域控制器 PCB 设计突破：解锁高性能与极端可靠性的工程奥秘
自动驾驶域控制器 PCB 采用 12-20 层 HDI 结构、陶瓷填充低损耗材料及嵌入式铜币散热技术，支持 10Gbps + 高速信号传输与 500+TOPS 算力需求，覆盖 L3/L4 级感知融合、路径规划及舱驾一体场...
热电分离技术赋能：铜基板与铝基板的革新之道
本文基于材料科学与电子封装技术的交叉视角，系统剖析热电分离技术在金属基板领域的创新应用。通过建立铜基板与铝基板的性能对比模型，从热导率（铜基板约 401 W/m・K，铝基板约 237 W/m・K）、绝缘层介电常数（典型值...