本文深入探讨共封装光学（CPO）技术赋能下光模块PCB设计的核心挑战与针对性解决方案，重点涵盖112G PAM4+高速信号完整性、超高密度互连（HDI）、电源完整性、热-机械协同管理及可制造性设计（DFM）等关键指标与要...
跨越软硬边界：阻抗匹配如何守护信号完整性
探索软硬结合板阻抗匹配如何守护信号完整性，针对高速信号（频率>20MHz，线长>5cm）设计挑战，涵盖材料特性差异、软硬过渡区域阻抗突变等场景，提供材料选择策略、叠层优化、参考层创新设计、网格铜应用及阻抗计算...
攻克软硬结合板制造工艺难点：精密平衡的艺术与关键技术
本文深度解析软硬结合板制造中的八大工艺难点，涵盖材料热膨胀不匹配、层压参数失衡、精密加工偏差、电气连接失效等核心痛点，提供改性材料适配、AI智能层压、全流程数字化管控等针对性关键技术解决方案，覆盖消费电子、医疗穿戴、航空...
铝基板的隐形铠甲：揭秘阳极氧化如何重塑高端电路性能边界
铝基板阳极氧化工艺通过电化学法在铝基上原位生长10-150微米致密氧化铝陶瓷层，击穿电压超2000V，导热与可靠性实现跃升。深度解析该工艺如何解决新能源汽车电驱、5G射频模块等高功率场景的绝缘失效与散热瓶颈，为高端电路提...
软硬结合板发展趋势：2026年刚柔结合技术驱动电子行业新变革
软硬结合板发展趋势强劲，2025年全球市场规模达272亿美元，预计2035年增长至765亿美元，CAGR达10.9%。广泛应用于汽车电子、医疗设备、可穿戴、智能手机及5G领域，提供空间优化、高可靠性和抗振动解决方案，帮助...