铜基板沉金工艺与喷锡工艺优劣对比详解：沉金工艺平整度高、耐氧化性能优异，适配精密元件组装及汽车电子、医疗等高可靠性场景；喷锡工艺成本经济、焊点饱满牢固，适配大功率工业设备等通用应用场景，满足批量生产需求。iPCB提供30...
PCB丝印：方寸间的无声守护，让电路板“诉说”精密使命
深度详解PCB丝印工艺保障电子制造全流程顺畅推进的核心作用，以及从传统工艺到前沿方案的技术演进脉络，全面涵盖经典的传统丝网印刷与创新性数字喷墨PCB丝印解决方案。精准解决高密度电路板标识模糊、印刷精度低、对位偏差等行业痛...
陶瓷电路板：揭秘极端环境下电子产品的“钢铁之躯”守护者
陶瓷电路板凭借卓越材料特性，导热系数达20-170 W/m·K，耐温超300℃，精准适配LED照明、电源模块、汽车电子、医疗设备、航天国防等高端电子领域，提供高效散热、优异机械强度与低介电损耗核心解决方案，有效化解热失控...
单面陶瓷板与双面陶瓷板：散热、布线与成本的实战抉择
单面陶瓷板结构简洁、工艺成熟且成本可控，适配中低功率（80W/cm²）模块需求。本文深度剖析两者结构、性能差异，详解制造工艺、优缺点及实战选型指南，助您精准匹配项目需求，快速获取专业打样与定制报价...
超薄1.0mm铝基板：极限厚度下的热管理革命与多场景深度应用
超薄1.0mm铝基板精准控制厚度为1.0mm0.05mm，搭载30-50μm高导热绝缘介质层，核心导热系数可达4-8W/m·K，同时具备3kV（AC）击穿电压的优异绝缘性能与0.3-0.5K/W（每平方英寸）的超低垂直热...