本文解析高 TG 板材高耐热、高稳定性的核心特性，详述其在电子（PCB 制造）、汽车电子、航天航空、新能源等领域的具体应用场景，为行业选高 TG 板材提供参考。

本文从行业视角分析微盲孔激光钻孔技术的发展现状、市场规模、应用领域和未来趋势，涵盖 5G 通信、集成电路、汽车电子等领域的应用需求，为行业投资者和技术决策者提供参考依据。

本文探讨铝基板散热解决方案在LED照明与汽车电子等行业的核心应用，分析其如何解决高功率设备的热管理难题，并介绍选型指南与未来技术趋势，为企业与工程师提供实践参考。

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PCB24年修复性增长,根据CPCA引用数据，2023年全球PCB产值下滑幅度达到15.9%，是自2001年以来最大的同比降幅、甚至超过了2009年金融危机下同比下滑幅度14.9%，可见2023年全球PCB虽有创新但也抵...