品    名：FC-BGA封装载板

板    材：生益SI643HU

层    数：4层
板    厚：0.4mm

铜    厚：0.5oz
颜    色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金

最小孔径：100um

最小线距：50um

最小线宽：50um

应用范围：GBA载板,IC基板,芯片载板

FC-BGA载板，即倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array)载板，是比较常用的封装之一

FC-BGA封装载板特点

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

FC-BGA封装载板使用工艺

减成法，镭射钻孔，填孔

FC-BGA封装载板应用

智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品

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