品    名：EMMC封装载板

板    材：HL832N
层    数：4层
板    厚：0.25mm

铜    厚：18um
颜    色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金

最小孔径：75um

最小线距：25um

最小线宽：25um

应用范围：EMMC封装载板，IC载板，IC基板

EMMC封装载板特点

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

EMMC封装载板使用工艺

减成法，镭射钻孔，填孔

EMMC封装载板应用

智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品

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