品       名：5G通讯高速电路板

层       数：22L

板       材：FR-4 TG180

最小线宽/线距：4/4mil

表面工艺：沉金(3U)

板       厚：1.6mm

其他工艺要求: 高速低耗，2次压合（第一次3-22层，第二次1-22层），11条背钻钻带，VIPPO，内嵌22个铜块，10种不同的阻抗（单端/差分），高压低压电镀填孔工艺

用       途：通讯设备