COB绑定电路板需要通过COB绑定的方式把芯片封装到电路板上面，COB绑定电路板通常是是单面板或者双面板设计。COB绑定加工也就是指通过绑定机将IC裸片固定于印刷电路板上，也就是通常所说的板上芯片封装。COB绑定工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，COB绑定工艺流程及基本要求是清洁PCB、滴粘接胶、芯片粘贴、测试、封黑胶加热固化、测试、入库。

1．清洁PCB——对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用专用橡皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。

2．滴粘接胶——胶滴量适中，胶点数3-4，均匀分布在固晶位；粘接胶严禁污染焊盘。

3．芯片粘贴（固晶）——采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。

4．邦线——邦定的PCB通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度：大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。

5．封胶——封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。在点胶时，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40－60分钟。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。

6．测试——多种测试方式相结合：人工目视检测、邦定机自动焊线质量检测、功能测试机架测试。

板上芯片封装后用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接，通常将COB晶元邦定后，即电路与晶元管脚连接后，用黑色白红胶体将芯片封装。 注意事项是PCB电路板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点是COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成本较高。那么，COB邦定加工的邦机辅助材料有哪些呢？COB邦定辅助有4种主要材料：

1、铝线：  我们使用的铝线是由铝和硅组合而成的规格为、1mil，1.25mil的铝线，操作员在拆装时手千万不要触摸线轴上的线,它的起始端一般是用红色带表出来的，不同机型的穿线路径不同，作用是将芯片上电路焊盘与PCB电路连接。    
 
2、钢嘴：  钢嘴是特种钢加工而成，所以我们称为钢嘴，它的下端有一小孔用来穿铝线，操作时要小心不要用任何物体碰撞钢嘴，以免损坏钢嘴，作用是将铝 线按标准要求压焊成型固定。  
 
3、红胶：  红胶是一种高强度之结合胶水，固化后防油、防水、防震、防腐功能及其它流质。适用于裸芯片（IC）及其它金属结合，作用是将芯片按要求固定于PCB上。
 
4、黑胶：  黑胶是一种环氧脂包封材料，有较高可靠性，适于半导体元件板上芯（COB）包封应用，作用是将裸芯片、邦线、金手指位范围包封固定，防止外界不当条件损坏。

有人可能会问，那电路板专用橡皮擦算不算IC邦定邦机辅助材料？电路板专用橡皮擦也可以算是，因为那是属于工艺流程必须要用的。COB邦定是用邦定机器将邦定IC与电路板用邦线邦接起来，包括扫板、点红胶、贴IC、邦定、前测、封黑胶、烘烤、后测流程。需要COB绑定加工的电路板常被用在温度计、体温计、跳绳、卡尺、电子秤和万用表领域。爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!