随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，印刷电路板也向高密度、高难度方向发展。因此出现了大量的BGA电路板，同时也提出了PCB加工技术和SMT贴装技术。要求，塞孔技术应运而生。塞孔工艺可以防止PCB波峰焊时锡穿透过孔造成短路；尤其是我们在BGA焊盘上有过孔时，一定要先做塞孔，再做镀金工艺，方便BGA焊接；其次，塞孔可以避免通孔中的助焊剂残留，防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；还可以防止波峰焊时锡球炸出，造成短路。

PCB塞孔一般在阻焊层之后，再用第二层油墨（绿油）填充孔径下方的散热孔（Termal Pad）。封堵工艺应满足以下要求：
1、过孔内有铜，阻焊层可塞或不塞；
2、过孔内必须有锡和铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨进入孔内，造成锡珠藏在孔内；
3、通孔必须有阻焊油墨塞孔、不透明、无锡珠、平整度等要求；
4、对于表面贴装板，特别是BGA和IC贴装，过孔塞必须是平的，凸凹正负1mil，过孔边缘不能有发红，过孔有锡珠孔等现象。
5、塞孔的目的是为了避免DIP在贴片时，尤其是BGA贴片时，因渗锡造成的短路；保持表面平整度；满足客户的特性阻抗要求；以免损坏电路信号等。
 
SMT贴装过程中，尤其是BGA电路板和IC的贴装，过孔塞必须平整、凸凹±1mil，过孔边缘不得有发红现象；过孔隐藏锡球，为了满足客户的要求，堵塞的过程可谓多种多样，过程特别长，过程难以控制，在热风整平和绿油阻焊测试中经常发生在油滴中；固化后出现油爆等问题。

塞孔工艺的作用是防止PCB波峰焊时锡从过孔穿过元件表面造成短路；尤其是我们在BGA焊盘上打过孔时，一定要先打好塞孔再镀金，方便BGA焊接；避免通孔内残留助焊剂；电子厂表面贴装和元件组装完成后，PCB必须在测试机上抽真空，形成负压才能完成；防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；防止波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
 
印制电路板常用的堵孔方法是塞孔，用塞孔完成客户要求的过孔堵孔。铝板塞孔，在需要塞孔的铝板上钻孔，做一个用于塞孔的筛网。用树脂塞孔，这种方法主要用于多层板BGA上的过孔塞孔，树脂塞孔可以减小孔和孔间距，解决导线和布线问题.

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