本文深度解析铜基板导热不良的三大核心原因，即绝缘层高热阻壁垒、材料间热膨胀系数失配引发的界面热阻，以及结构与工艺限制带来的传导效率不足，这些因素直接导致实际导热效能与纯铜理论值相差悬殊。文章同步提供五大兼具理论支撑与工程...
PCB丝印：方寸间的无声守护，让电路板“诉说”精密使命
深度详解PCB丝印工艺保障电子制造全流程顺畅推进的核心作用，以及从传统工艺到前沿方案的技术演进脉络，全面涵盖经典的传统丝网印刷与创新性数字喷墨PCB丝印解决方案。精准解决高密度电路板标识模糊、印刷精度低、对位偏差等行业痛...
单面陶瓷板与双面陶瓷板：散热、布线与成本的实战抉择
单面陶瓷板结构简洁、工艺成熟且成本可控，适配中低功率（80W/cm²）模块需求。本文深度剖析两者结构、性能差异，详解制造工艺、优缺点及实战选型指南，助您精准匹配项目需求，快速获取专业打样与定制报价...
超薄1.0mm铝基板：极限厚度下的热管理革命与多场景深度应用
超薄1.0mm铝基板精准控制厚度为1.0mm0.05mm，搭载30-50μm高导热绝缘介质层，核心导热系数可达4-8W/m·K，同时具备3kV（AC）击穿电压的优异绝缘性能与0.3-0.5K/W（每平方英寸）的超低垂直热...
陶瓷板线宽线距要求全解析：工艺精度与应用性能的硬核约束
陶瓷板线宽线距要求决定了载流密度、绝缘耐压与信号传输质量，DBC批量最小线宽线距0.12mm、DPC稳定50μm、薄膜工艺可达10μm以下，覆盖新能源汽车IGBT、5G射频器件、大功率LED等场景，提供高精度金属化设计与...