解析罗杰斯 4350B 高频板（介电常数 3.48 / 低损耗 0.0031）的定制工艺（混压 / 陶瓷增强 / 超精细加工），覆盖 5G 毫米波 / 车载雷达 / 医疗设备 / 基站场景，结合产品案例提供高精密适配、成...
PCB一阶过孔解析：设计艺术与成本平衡的工程实践
本文详细解析PCB一阶过孔的核心概念、工艺特点及其与高阶过孔的成本差异。文章提供过孔设计规范与参数优化方案，涵盖高速电路中的寄生效应应对策略、BGA区域布局技巧以及工艺考量，帮助工程师在普通消费电子和嵌入式系统等场景中平...
AI服务器PCB设计的核心技术与挑战：提升计算架构性能的创新路径与未来展望
AI服务器PCB设计是推动高效计算架构的核心技术，本文深入探讨了AI服务器中PCB设计的关键挑战与技术创新。分析了如何通过优化信号传输、电源管理、热管理和集成度提升AI服务器的性能和稳定性。此外，文章还展望了量子计算和边...
PCB 阻焊桥脱落全攻略：从根源分析到精准防治的实战手册
本文深度解析 PCB 阻焊桥脱落的五大根源（设计 / 材料 / 印刷 / 曝光 / 后处理），提供从 DFM 设计规范（最小宽度 0.1mm）、核心工艺参数（曝光能量、显影控制）到沉锡等高风险工序的全程解决方案，涵盖 L...
光模块封装基板技术：高速通信背后的无形支撑
本文深入探讨了光模块封装基板技术在现代高速光通信中的重要性。重点分析了光模块封装基板的技术要素、应用领域及面临的挑战，如何通过创新设计推动5G和数据中心的快速发展，并展望未来技术趋势。