本文系统深度解析IC载板与传统PCB在功能定位、线宽/线距（50μm）、材料体系（BT/ABF vs. FR-4）、制造工艺（半加成法vs.减成法）及设计核心五大维度的本质区别，深入阐述两者在5G通信、AI芯片、高性能计...
无线充电器线圈PCB：核心技术拆解与高性能设计进阶指南
本文深度拆解无线充电器线圈PCB核心技术，涵盖线圈PCB设计要点、高频焊接/蚀刻等关键工艺、EMC兼容与能效提升方案，覆盖手机/车载/智能穿戴等多场景应用。详解性能优化核心参数，助力工程师突破无线充电效率瓶颈，为高品质无...
超声探头微型化柔性板核心技术解析与应用突破
超声探头微型化柔性板以柔性电路板集成亚毫米级微型压电阵列，实现厚度＜1mm超薄形态、＞18cm深层成像与高分辨率捕捉，支持24小时连续监测，适配可穿戴心脏/血压监测、孕期监护、神经调控及工业曲面无损检测，提供便携无创解决...
高速 PCB 拐角：45 度与圆弧的抉择——规避信号失真风险
高速信号线拐角45度与圆弧选型指南：适配5G/工业控制/汽车电子等高速PCB场景，解析信号完整性影响、选型关键要点。30分钟快速报价，60分钟工程响应，24小时技术支持，询盘sales@ipcb.cn获取定制方案。
卫星通信终端高频板：解锁深空通信的核心技术密钥
卫星通信终端高频板是深空通信核心载体，具备低损耗、高稳定性、强抗干扰等特性，适配车载/船载/便携/机载等多元场景。本文详解其材料选择、阻抗匹配、EMC设计等核心技术，分析典型应用场景与低损耗、集成化发展趋势，为卫星通信终...