本文全面解析激光直接成像(LDI)技术的工作原理、核心优势及其在PCB制造中的应用，详细对比LDI与传统曝光工艺的差异，介绍LDI在HDI板、IC载板等高端领域的实施要点与发展趋势。

本文详细阐述了 PCB 背钻工艺的设计规范，包括背钻原理、Stub 影响、设计关键参数（深度、公差、孔间距）、材料选择以及 DFM 要点，旨在帮助工程师通过规范的背钻设计显著提升高速电路的信号完整性与可靠性，适用于 5G...

本文全面解析通孔插装技术（THT）的工艺特点、生产流程及其在高可靠性电子制造中的独特价值，同时详细介绍通孔回流焊等创新工艺的技术优势。

SMT 贴装技术作为现代电子制造核心工艺，涵盖锡膏印刷、精密贴装、回流焊接等关键流程，具备高密度、高精度优势。本文解析其在消费电子、汽车电子、航空航天等领域应用，及智能化、绿色制造发展趋势，助您全面了解表面贴装技术。

详解布线角度、线宽选择、铜箔厚度等核心原则，包含实操技巧与避坑要点，适用于折叠屏、医疗设备等场景，助力提升刚挠板弯折寿命与信号稳定性。