本文深度剖析高频板信号不稳定的6大核心诱因，涵盖设计偏差（阻抗不匹配、传输线缺陷等）、材料特性（介电常数/损耗问题等）、工艺缺陷（铜箔/钻孔/层压问题等）、环境干扰等，提供精准排查与优化思路，适用于通信、航空航天等高频板...
FPC柔性板弯折断裂预防：深度解析与优化实践
FPC 柔性板广泛应用于智能手机、可穿戴设备、车载电子等领域，弯折断裂易引发返修甚至召回。本文解析材料疲劳、设计缺陷等核心成因，提供设计优化（蛇形走线等）、材料选型（低温改性 PI 等）、工艺管控全方案，可将弯折寿命提升...
自动驾驶域控制器 PCB 设计突破：解锁高性能与极端可靠性的工程奥秘
自动驾驶域控制器 PCB 采用 12-20 层 HDI 结构、陶瓷填充低损耗材料及嵌入式铜币散热技术，支持 10Gbps + 高速信号传输与 500+TOPS 算力需求，覆盖 L3/L4 级感知融合、路径规划及舱驾一体场...
热电分离技术赋能：铜基板与铝基板的革新之道
本文基于材料科学与电子封装技术的交叉视角，系统剖析热电分离技术在金属基板领域的创新应用。通过建立铜基板与铝基板的性能对比模型，从热导率（铜基板约 401 W/m・K，铝基板约 237 W/m・K）、绝缘层介电常数（典型值...
PCB 板颜色会影响性能吗？揭开不同颜色基板的技术真相
本文深度解析 PCB 板颜色与性能的关联，厘清不同颜色基板的工艺本质，拆解性能核心影响因素，纠正颜色与散热的认知误区，提供 PCB 板颜色选型的专业技术依据，适配电子设备研发、PCB 采购等场景的选型需求。