本文深入探讨了光模块封装基板技术在现代高速光通信中的重要性。重点分析了光模块封装基板的技术要素、应用领域及面临的挑战，如何通过创新设计推动5G和数据中心的快速发展，并展望未来技术趋势。
射频电路板设计关键技术与性能优化策略：从信号完整性到量产可靠性
本文围绕射频电路板设计关键技术展开，从高频信号传输特性、电磁兼容、多频段兼容三大设计难点切入，详解叠层设计、阻抗匹配、接地屏蔽等核心技术，再到信号完整性、EMI 抑制、散热性能的优化策略，还涵盖量产阶段物料选型、工艺控制...
精准落地高多层 PCB 打样：技术核心、工艺把控与行业实战攻略
本文聚焦高多层 PCB 打样核心技术、工艺把控与行业应用，详解层压、钻孔、阻抗控制等关键要点，分享 DFM 优化、材料选型与检测标准，拆解工业控制、医疗电子、汽车电子等场景实战案例，规避选型误区，助力企业精准落地高多层 ...
解密阻抗控制板：从原理到应用的全解析——如何实现高速信号的无损传输
本文系统拆解阻抗控制板设计要点与制造工艺，详解特性阻抗、差分阻抗等核心类型，分享高速 PCB 阻抗控制实现方法、特性阻抗计算步骤与工具，结合 5G、汽车电子、医疗设备等场景的应用要求，为电子工程师、PCB 从业者提供全...
电路板镀镍金工艺控制全解析：从原理到实践的品质提升之道
本文深度解析电路板镀镍金工艺控制要点，涵盖前处理、化学镀镍、浸金等关键工序的参数优化，针对渗镀、漏镀、镀层缺陷等常见问题提供系统性解决方案，结合智能检测与绿色制造技术，助力提升 PCB 表面处理质量与生产效率，适合电子制...