TS-960e-5G自动化5G芯片测试设备，具有量产的测试速度，实验室级别的测试性能；支持40GHz-53GHz的高频芯片测试工作；可实现多Site的FT测试或晶圆测试，是mmWave设备/模块测试和表征，试验产品和关键...

高频高速 PCB 覆铜板三大关键原材料指南：电解铜箔 Rz1.0μm（HVLP 型）、特种树脂 Df0.002、低 Dk 玻纤布 Dk/Df 分别降 28.8%/47.0%，适配 5G、IC 封装载板、射频电路等场景，详...

深圳爱彼电路(iPCB)详解高频高速线路板材料技术，涵盖碳氢树脂、PTFE、LCP、PPE/PPO等覆铜板类型，解析Dk/Df性能参数及5G通信、雷达等领域应用。

本文实测研究高速 PCB 微带线与带状线的插入损耗特性，分析棕化药水、背钻 Stub、铜箔类型及布线方式的影响，给出高频场景损耗控制方案。

核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站(天线、功率放大器、低噪音放大器、滤...