20世纪90年代中期，其历史不到20年。BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）为代表的新型集成电路（IC）高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——IC封装基板。

在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离——即线宽和线距（L/S）。常见PCB技术中线宽和线距...

TS-960e-5G自动化5G芯片测试设备，具有量产的测试速度，实验室级别的测试性能；支持40GHz-53GHz的高频芯片测试工作；可实现多Site的FT测试或晶圆测试，是mmWave设备/模块测试和表征，试验产品和关键...

高频高速电路用覆铜板、高度HDI 及IC 封装载板用基板材料在技术、性能、品种上也出现了很大的演变。

爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!